低温烧结介质基板材料研究进展

• 作者: 丁晓鸿 吕文中 朱建华 滕林 雷文
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 低温烧结 综述 介质基板 匹配共烧
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 70-74
• 页数: 5页
• 分类号: TB321
• 字数: 6316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.01.021

摘要

从陶瓷基介质材料和微晶玻璃基介质材料两个方面进行综述,介绍了几种低温烧结介质基板材料的国内外研究进展,研究了低温烧结介质基板材料与内电极的异相匹配共烧的重要性,探讨了低温烧结介质基板材料主要存在的问题和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕文中	华中科技大学电子科学与技术系	87	901	15.0	26.0
2	雷文	华中科技大学电子科学与技术系	16	102	5.0	10.0
3	滕林		5	31	3.0	5.0
4	丁晓鸿		13	108	6.0	10.0
5	朱建华		11	29	2.0	5.0