电子封装用银合金线性能的研究

• 作者: 施保球 黄乙为
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 银合金线 钯 铝挤出 可靠性 银迁移
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3|TN305.94
• 字数: 4042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0403

摘要

研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理.结果 表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3％以上时其可靠性更好.Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,PdO富集在表面阻碍银离子扩散及迁移.银合金线的Ag-Al焊球界面主要形成Ag2A1及Ag3Al,Ag2Al比Ag3Al具有更高的抗腐蚀能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施保球		1	0	0.0	0.0
5	黄乙为		1	0	0.0	0.0