具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析

• 作者: 罗宁 许庭生 陈精一
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元分析 硅通孔 晶圆级芯片封装 温度循环试验
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94|TH123+.4
• 字数: 2931字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0404

摘要

针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨.了解模型受到温度载荷所产生的热力学行为.研究发现封装体在经历温度循环试验后所产生的位移呈现圆形对称分布,结构在高温时向外翘曲,在低温时向内弯曲;重布线层在与锡球交界处会产生明显的应力集中.硅通孔结构中铜垫片越接近开孔所受应力越大;硅通孔结构的重布线层部分,应力集中在转角处以及靠近钝化保护层交界处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗宁	厦门理工学院机械与汽车工程学院	11	28	2.0	5.0