芯片封装测试产业上的功能安全

• 作者: 吴世芳 潘进豊
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功能安全 故障率预估 硬件架构指标 随机硬件故障概率指标 软件工具使用信赖度 封装测试
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0401

摘要

ISO 26262道路车辆功能安全标准是以产品功能安全设计导入为核心,同时包含产品安全生命周期中的制造环节.封装测试是半导体制造过程中重要的一环,研究工作着重在芯片从设计到封装测试的功能安全任务链接、转移与执行,包含封装厂商如何在芯片设计前端提供封装故障率预估,以评估硬件架构指标和随机硬件故障机率指标,确定功能安全设计的符合性.将产品设计中与安全相关的关键参数在量产过程中得到适当的管制,确保功能安全设计在产品上的实现.同时评估应用于封装设计、测试软件设计的软件工具信赖度,以及增强封装可靠度以减小故障率等课题.