针压敏感芯片圆片测试探索

• 作者: 韩新峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 针压 接触电阻 测试
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 2304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0105

摘要

圆片测试中存在大电流的测试项目,比如基准电压的测试,它会受接触电阻的影响,接触电阻太大会抬高测试回路中模拟地的零点,导致测试的基准电压比真实值偏大.类似于以上描述对于在圆片测试过程中受针压大小影响较大的芯片即为针压敏感芯片;此类芯片在测试过程中一般都需要将探针针压加大或者在测试过程中不断地清针和磨针来减小接触电阻,从而减小测试误差.不断地清针和磨针将会给探针造成不可挽回的损耗,缩短探针的使用寿命.为解决以上问题,介绍了一种解决针压影响测试电压的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩新峰		1	0	0.0	0.0