MEMS悬臂梁式芯片测试探卡

• 作者: 封松林 李昕欣 汪飞 郭南翔
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械探卡 芯片测试 悬臂梁 接触电阻
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: MEMS专集
• 页码范围: 420-423
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 2667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2008.03.013

摘要

针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡.每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移.通过独特的双面金属覆盖设计,电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖,引到位于玻璃上层的封装焊盘,并进而与自动测试仪器连接.由于采用了二次台阶的结构设计,相邻探针之间可以实现金属自隔断.初步测试表明,探针针尖到引线的电阻值在0.8Ω以下,而相邻探针之间的绝缘电阻则高达500GΩ.硅悬臂梁的弹性系数为1126.8Nm-1,与设计值相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李昕欣	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	52	280	11.0	13.0
2	封松林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	44	296	8.0	16.0
3	汪飞	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	10	54	4.0	7.0
4	郭南翔	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	2	8	2.0	2.0