焊点的质量与可靠性

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 失效 质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4356字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨失效的各种原因.在实践基础上,指出如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.