CuO掺杂纳米SnO2的气敏性能研究

• 作者: 娄向东 寇玉鹏 梁慧君 王晓兵 赵晓华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 化学
• 关键词: 电子技术 CuO 溶解-热解法 纳米SnO2 气敏性能
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-18,25
• 页数: 4页
• 分类号: O648
• 字数: 3087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.006

摘要

采用柠檬酸溶解-热解法制备纳米SnO2,并对其进行由不同Cu源制备的CuO粉体机械混合掺杂,进而对掺杂氧化物进行XRD表征,采用静态配气法测试其气敏性能.结果表明:少量的CuO机械混合可掺入纳米SnO2粉体的晶格中,以CuSO4为原料制备的CuO掺杂,可有效提高SnO2粉体对H2S气体的气敏性能,且以5%CuO掺杂量(质量分数)在120℃时,对0.0005%H2S的气敏性能最好,灵敏度可以达到4 545.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	娄向东	河南师范大学化学与环境科学学院	67	556	13.0	19.0
2	王晓兵	河南师范大学化学与环境科学学院	26	175	8.0	12.0
3	寇玉鹏	河南师范大学化学与环境科学学院	2	17	1.0	2.0
4	梁慧君	河南师范大学化学与环境科学学院	6	43	3.0	6.0
5	赵晓华	河南师范大学化学与环境科学学院	22	136	7.0	10.0