纳米掺杂 Ag／SnO2触头材料的制备及电弧侵蚀性能研究

• 作者: 刘松涛 思芳 杨增超 杨敏鸽 王俊勃
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: 纳米 Ag/SnO2 触头材料 热挤压电弧侵蚀
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 电子信息技术
• 页码范围: 543-546
• 页数: 4页
• 分类号: TM205
• 语种: 中文

摘要

以CuO和La2 O3为掺杂剂，采用高能球磨法制备掺杂纳米SnO2粉体，再采用热挤压工艺制成银含量88％的纳米掺杂Ag／SnO2触头材料，利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度计对该触头材料进行了微观组织表征及性能测试，随后，利用该触头材料在10 A交流电流条件下进行电弧侵蚀性能测试．结果表明，触头材料中氧化物在银基体上分布均匀；Ag／SnO2触头材料的密度、硬度和电导率分别为9.7041g／cm3，104.2和75；电弧烧蚀速率为103.65μg／C ，并研究了熔层表面的微观组织结构．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学机电工程学院	136	836	15.0	21.0
2	杨敏鸽	西安工程大学机电工程学院	75	478	13.0	17.0
3	刘松涛	西安工程大学机电工程学院	42	139	7.0	8.0
4	思芳	西安工程大学机电工程学院	15	49	5.0	6.0
5	杨增超	西安工程大学机电工程学院	5	38	4.0	5.0