低银(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO2材料的制备及抗熔焊性能分析

• 作者: 侯海云 刘松涛 思芳 杨敏鸽 王俊勃
• 来源期刊: 纺织高校基础科学学报
• 关键词: 高能球磨 热挤压 复合掺杂Ag/SnO2电接触材料 抗熔焊
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 纺织与材料科学
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TM205
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1006-8341.2018.01.003

摘要

以CuO和La2O3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO2电接触材料配对,在2500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等对材料性能和熔焊前、后微观组织形貌进行了表征.结果表明,制备的电接触材料中氧化物在银基体中分布较均匀;银含量82%的电接触材料的抗熔焊性能优于银含量88%的电接触材料,且熔焊测试后氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,而表面的SnO2转化为SnO.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学材料工程学院	136	836	15.0	21.0
2	杨敏鸽	西安工程大学环境与化学工程学院	75	478	13.0	17.0
3	刘松涛	西安工程大学材料工程学院	42	139	7.0	8.0
4	侯海云	西安工程大学环境与化学工程学院	25	33	4.0	4.0
5	思芳	西安工程大学材料工程学院	15	49	5.0	6.0