Ag/SnO2电接触材料的制备及烧结条件对密度的影响

• 作者: 古映莹 宋丰轩 彭穗 杜作娟 杨天足 邱晓勇
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 水热合成 银氧化锡 电接触材料 材料密度
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TM206
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2007.01.008

摘要

以AgNO3和Sn(Ⅳ)盐为原料,采用水热还原法合成了银氧化锡(Ag/SnO2)复合粉体.复合粉体经压片、烧结制得片状Ag/SnO2电接触材料.通过XRD和SEM等手段对制得的Ag/SnO2复合粉体进行表征,系统考察了烧结时间、烧结温度、SnO2含量等因素对Ag/SnO2电接触材料密度的影响.结果表明,所得Ag/SnO2粉体为高度分散的球形颗粒; Ag/SnO2粉体经压片后,于750℃烧结3h所得电接触材料的密度最大;且材料的相对密度随其中SnO2含量的增加而略有降低,当SnO2含量在8%～16%(质量分数)之间时,所得Ag/SnO2电接触材料的相对密度均达到了97%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	古映莹	中南大学化学化工学院	63	911	16.0	27.0
2	杨天足	中南大学冶金科学与工程学院	94	904	16.0	23.0
3	杜作娟	中南大学冶金科学与工程学院	53	473	12.0	20.0
4	彭穗	中南大学化学化工学院	6	48	5.0	6.0
5	宋丰轩	中南大学化学化工学院	16	291	11.0	16.0
6	邱晓勇	中南大学化学化工学院	2	56	2.0	2.0