淀粉模板法制备Ag-SnO2电接触材料

• 作者: 付翀 张宇慧 李清馨 王金龙 许桂铭 马银伟 黄富密
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: Ag-SnO2 电接触材料 模板法 可溶性淀粉
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 61-66
• 页数: 6页
• 分类号: TM201.4|TG146.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1674-649x.2020.03.010

摘要

以Sn粉和AgNO 3为原料,以柠檬酸为化学还原剂,可溶性淀粉水溶液为模板,采用溶胶-凝胶法制备Ag-SnO 2复合粉体,并利用粉末冶金技术合成Ag-SnO 2电接触材料.使用XRD和SEM等分析方法对制备的Ag-SnO 2复合粉体及其材料进行表征,借助TG-DSC热重分析仪分析淀粉模板前驱体的受热分解过程,并测量了材料的相关物理性能.研究了柠檬酸添加量对Ag-SnO 2电接触合金组织和性能的影响.结果表明:所制备的Ag-SnO 2电接触材料由四方相金红石型结构的SnO 2和立方相的Ag组成.煅烧后模板去除干净且无杂质引入,且由于淀粉模板空间限域作用,使SnO 2颗粒呈弥散态分布于Ag基体中,SnO 2偏聚现象少,物理性能有明显提高.随着还原剂(柠檬酸)含量的增加,Ag-SnO 2电接触材料导电率、硬度及致密度等物理性能呈现先上升后下降的趋势.当柠檬酸添加量n(C6 H 8 O 7):n(Ag++Sn4+)为3:1时,复合粉体粒径均匀一致,团聚现象较少,元素分布也相对均匀,制备的Ag-SnO 2电接触材料具有良好的物理性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付翀	西安工程大学材料工程学院	35	179	7.0	11.0
2	张宇慧	西安工程大学材料工程学院	6	8	2.0	2.0
3	王金龙	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0
4	李清馨	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0
5	许桂铭	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0
6	黄富密	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0
7	马银伟	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0