制备工艺对 Ag／SnO2电接触材料抗熔焊性能影响

• 作者: 刘松涛 思芳 曹风 杨敏鸽 王俊勃
• 来源期刊: 纺织高校基础科学学报
• 关键词: 粉末冶金 内氧化 Ag/SnO2 电接触材料 抗熔焊
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 510-514,521
• 页数: 6页
• 分类号: TM205
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1006-8341.2015.04.022

摘要

为了研究制备工艺对Ag／SnO2电接触材料抗熔焊性能的影响，采用粉末冶金工艺制成银含量92％的掺杂Ag／SnO2电接触材料，将制得电接触材料与商用内氧化工艺制备银含量92％的Ag／SnO2电接触材料配对，在63A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试。同时，利用扫描电子显微镜（SEM ）、X射线能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）等对电接触材料性能和熔焊前、后微观组织进行了表征。结果表明：粉末冶金工艺制得的电接触材料中氧化物颗粒更细小，在银基体上分布更均匀；熔焊测试后氧化物在银基体中分布均匀，同时没有出现单一氧化物偏聚。而内氧化工艺制得的电接触材料中银基体沿（111）晶面出现择优生长；熔焊测试后氧化物和银基体分离，锡元素和铟元素分别形成偏聚。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学机电工程学院	136	836	15.0	21.0
2	杨敏鸽	西安工程大学机电工程学院	75	478	13.0	17.0
3	刘松涛	西安工程大学机电工程学院	42	139	7.0	8.0
4	思芳	西安工程大学机电工程学院	15	49	5.0	6.0
5	曹风	西安工程大学机电工程学院	8	23	3.0	4.0