纳米掺杂Ag/Cu/SnO2触头材料的制备及性能分析

• 作者: 刘松涛 思芳 杨敏鸽 王俊勃
• 来源期刊: 纺织高校基础科学学报
• 关键词: Ag/Cu/SnO2触头材料 电性能 耐电弧侵蚀
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 纺织与材料科学
• 页码范围: 299-305
• 页数: 7页
• 分类号: TM205
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1006-8341.2018.03.007

摘要

为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70％ 的纳米掺杂Ag/Cu/SnO2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率 、硬度 、密度 、耐电压强度等性能,运用X射线衍射仪对Ag/Cu/SnO2触头材料进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)观察分析触头材料耐电弧侵蚀性能测试前后的表面形貌特征.结果表明,制得的纳米掺杂Ag/Cu/SnO2触头材料组织分布均匀,具备优异的物理性能 、耐电压强度和耐电弧侵蚀能力,能够有效降低银基触头材料中银的用量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学材料工程学院	136	836	15.0	21.0
2	杨敏鸽	西安工程大学环境与化学工程学院	75	478	13.0	17.0
3	刘松涛	西安工程大学材料工程学院	42	139	7.0	8.0
4	思芳	西安工程大学材料工程学院	15	49	5.0	6.0