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Fe2O3气敏材料研究进展
Fe2O3气敏材料研究进展
作者:
张有娟
牛新书
蒋凯
魏少红
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无机非金属材料
Fe2O3
综述
气敏材料
掺杂
制备方法
气敏机理
摘要:
综述了近年来Fe2O3气敏材料常用的合成方法,如sol-gel法,沉淀法,水热法和微乳液法.总结了焙烧温度与掺杂效应对气敏性能的影响,探讨了气敏机理模型,并对今后的研究方向提出了一些看法.
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气敏性质
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材料科学
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纳米复合材料
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溶胶-凝胶法
超临界干燥
内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
Fe2O3气敏材料研究进展
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
无机非金属材料
Fe2O3
综述
气敏材料
掺杂
制备方法
气敏机理
年,卷(期)
2008,(2)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
TP212.2
字数
5217字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
牛新书
河南师范大学化学与环境科学学院
70
1487
23.0
35.0
2
张有娟
安阳师范学院化学化工学院
25
187
7.0
13.0
3
蒋凯
河南师范大学化学与环境科学学院
52
986
18.0
30.0
4
魏少红
安阳师范学院化学化工学院
24
214
8.0
14.0
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二级引证文献(0)
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引证文献(1)
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引证文献(2)
二级引证文献(0)
2014(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2015(1)
引证文献(1)
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2016(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
无机非金属材料
Fe2O3
综述
气敏材料
掺杂
制备方法
气敏机理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
河南省自然科学基金
英文译名:
官方网址:
http://kyc.hncj.edu.cn/gzzd/gzzd56.htm
项目类型:
学科类型:
期刊文献
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电子元件与材料2008年第7期
电子元件与材料2008年第6期
电子元件与材料2008年第5期
电子元件与材料2008年第4期
电子元件与材料2008年第3期
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