低压铝箔交流腐蚀工艺研究

• 作者: 刘伟强 曾建皇 莫蒙宇 陈国娣 陈建军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 铝箔 交流腐蚀 低压
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TM535
• 字数: 2303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.016

摘要

考察了电解电容器用高纯铝箔在HCl-H2SO4-H3PO4混合酸体系中的交流腐蚀过程,综合配方和工艺两方面主要因素研究铝箔的交流扩面行为.结合SEM形貌分析,重点考察了前级电流密度、后级电流密度及腐蚀电量等对铝箔比容的影响,确定了最佳的低压铝箔交流腐蚀工艺,在2V化成,Cs达76×10-6F/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建军	深圳清华大学研究院新材料与生物医药研究所	29	301	8.0	17.0
2	刘伟强	深圳清华大学研究院新材料与生物医药研究所	42	369	12.0	17.0