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摘要:
采用数码摄影技术和AutoCAD软件,获得一种较为精确的软钎焊料润湿角测量方法.介绍了具体操作过程和应注意的事项.
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微电子封装无铅焊料润湿性研究
金属材料
Sn-9Zn焊料
焊剂
微电子封装
润湿性
一种风量的软测量方法研究
氧量
热量
风量
软测量
熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究
电子微连接
无铅焊料
钎焊性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 一种软钎焊料润湿角的测量方法
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 数码摄影 AutoCAD 软钎焊料 润湿角
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 经验点滴
研究方向 页码范围 65-66
页数 2页 分类号 TN406
字数 1752字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 钱国统 14 81 4.0 8.0
2 薛建平 7 19 3.0 4.0
3 张强 8 16 3.0 3.0
4 刘洪森 3 8 2.0 2.0
5 冯胜 1 4 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
数码摄影
AutoCAD
软钎焊料
润湿角
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导