FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究

• 作者: 杨道国 苏喜然 赵鹏 郭丹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 基板倒装焊器件 底充胶 热循环 界面层裂
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 2014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.01.019

摘要

界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一.采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(-55～+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题.结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处;如果分层导致底充胶开裂,开裂的方向大约是35°.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	赵鹏	桂林电子科技大学机电工程学院	9	26	3.0	4.0
3	郭丹	桂林电子科技大学机电工程学院	3	9	2.0	3.0
4	苏喜然	桂林电子科技大学机电工程学院	2	7	1.0	2.0