湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响

• 作者: 杨道国 郭丹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 倒装芯片 湿热应力 界面分层 底充胶
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 1903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.04.020

摘要

分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究.结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;吸潮后,低温保温结束时刻,该处同时湿热载荷影响,比单纯热载荷影响下,等效Von Mises应力和等效总应变分别增大了58%和60%,说明该处是底充胶分层萌生的潜在位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	郭丹		3	9	2.0	3.0