导电胶性能对器件分层的影响

• 作者: 张学兵 张蓓蓓 石海忠 聂蕾
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 LQFP 分层
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 29-31
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.12.012

摘要

近年来客户对器件可靠性要求越来越高，而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关的两种主要封装材料分别为塑封料和导电胶，文中重点对LQFP类导电胶进行性能比较、分层试验和相关性分析，明确了导电胶的相关性能对器件分层的影响程度，从而选择合适的导电胶来改善和提高器件的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石海忠		8	5	1.0	2.0
2	张学兵		1	3	1.0	1.0
3	张蓓蓓		1	3	1.0	1.0
4	聂蕾		1	3	1.0	1.0