湿热环境下含芯棒-护套界面缺陷复合绝缘子的 界面老化机制研究

• 作者: 谢从珍 李煜 苟彬 徐华松 杨畅 华南理工大学电力学院
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 复合绝缘子 老化机制 界面问题 湿热老化 玻璃纤维增强塑料芯棒
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 页码范围: 72-81
• 页数: 10页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.04.011

摘要

湿热环境下，含界面缺陷的复合绝缘子更易发生酥朽断裂、界面击穿等严重事故。目前湿热环境下含芯棒-护套界面缺陷复合绝缘子的界面老化机制尚未明确。本文对含有不同界面缺陷的复合绝缘子短样进行湿热老化，对比吸潮与干燥状态下各试样的温升与放电结果，然后通过解剖观察、微观形貌观察及表面元素与官能团变化分析，研究湿热环境对含界面缺陷复合绝缘子性能的影响。结果表明：绝缘子界面缺陷在湿热作用下会加速绝缘子的老化进程，扩大为界面失效，界面处局部放电与水分杂质的极化损耗会引发异常发热故障，其中金属缺陷引发的温升明显高于其他类型缺陷；随着界面缺陷逐步扩大，环氧树脂由界面向内部发生氧化分解，玻璃纤维大量裸露，进而发生劣化。