叠层QFN器件界面层裂失效研究

• 作者: 杨道国 蔡苗 钟礼君
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层QFN 界面层裂 内聚力模型 J积分
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TM931
• 字数: 3117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.018

摘要

为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况.通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52 N,裂纹开口位移为0.29 mm,计算得到的界面断裂能为10.5 N/m.采用内聚力模型(CZM)与J积分这两种数值预测方法,对芯片粘结剂与铜引脚层界面层裂失效作了研究,找到裂纹萌生的关键点;两者对裂纹扩展趋势的结论一致,在预测裂纹产生方面,CZM法比J积分法更方便.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗	桂林电子科技大学机电工程学院	20	50	4.0	6.0
2	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
3	钟礼君	桂林电子科技大学机电工程学院	5	25	3.0	5.0