集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响

• 作者: 杨道国 蔡苗
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封QFN器件 湿热 蒸汽压 层裂
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 61-65
• 页数: 5页
• 分类号: TM931
• 字数: 3650字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.02.019

摘要

针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,利用有限元法,集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析,探索了塑封QFN器件参数的优化组合.结果表明,通过对各参数的优化,如EMC的(d)为12×10-6/K,引线框架的E为110 GPa等,界面危险裂纹尖端点的J积分降低到优化前的1/10～1/100.研究中还发现,封装器件的参数优化组合不唯一,很有必要探讨并选择一种能适合于这种多优化组合设计的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗	桂林电子科技大学机电工程学院	20	50	4.0	6.0
2	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0