集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响

• 作者: 杨道国 蔡苗 钟礼君
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 湿热 蒸汽压 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 3047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.01.021

摘要

分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状;结合已有的研究方法,提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法,并以裸露焊盘塑封器件DR-QFN为例进行应用研究.结果表明,该方法能有效分析裸露焊盘塑封器件在湿热、蒸汽压力因素综合影响下的可靠性问题.在无铅回流焊过程中,蒸汽压力为2.5～4.5 MPa,对器件可靠性影响很大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗	桂林电子科技大学机电工程学院	20	50	4.0	6.0
2	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
3	钟礼君	桂林电子科技大学机电工程学院	5	25	3.0	5.0