QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析

• 作者: 农红密 杜超 蒋廷彪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: QFN器件 界面裂纹 湿热 吸潮
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 3451字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.01.015

摘要

因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因.通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况.结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹,吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹,但经历无铅回流焊后器件产生裂纹的几率达100%;裂纹在芯片、芯片粘结材料(DA)和塑封材料(EMC)的交界处的破坏程度最大;产生的裂纹的位置和扩展方向与结合材料的特性、结合界面的强度紧密相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
2	农红密		13	14	3.0	3.0
3	杜超		2	8	2.0	2.0