CBS系LTCC材料组分对其性能的影响及其金属化匹配

• 作者: 周洪庆 戴斌 朱海奎 邵辉 韦鹏飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 介电性能 频率特性 金属化匹配
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 18-20
• 分类号: TB34
• 字数: 2884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.006

摘要

研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响.以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片.探讨了影响LTCC多层微电路低温共烧金属化匹配的相关因素.结果表明:添加不同形态的SiO2均可有效降低微晶玻璃的相对介电常数εr岛,添加高硅氧玻璃则可增加微晶玻璃的介质损耗.经850℃烧结获得的w(SiO2)为15%的微晶玻璃的岛为6.0且在1～10 MHz范围内随频率变化不大,介质损耗为1.2×10-3.CBS系微晶玻璃与金、银浆料能形成匹配良好的LTCC多层微电路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱海奎	南京工业大学材料科学与工程学院	45	319	9.0	14.0
2	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
3	戴斌	南京工业大学材料科学与工程学院	20	61	5.0	7.0
4	韦鹏飞	南京工业大学材料科学与工程学院	19	97	7.0	8.0
5	邵辉	南京工业大学材料科学与工程学院	11	65	5.0	8.0