干法测量电子元件引线的可焊性

• 作者: 刘慧丽 李志阔 魏泽鼎
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 电子元件引线 金属氧化物 击穿电压
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 72-74
• 分类号: TN06
• 字数: 3173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.01.019

摘要

针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法.电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系.实验证明:击穿电压低于3V时,焊接性能很好,随着击穿电压升高,焊接性能恶化,超过40V,完全丧失可焊性.因此可以通过测量元件引线金属氧化物的击穿电压,判断其氧化程度,进而对元件引线的可焊性进行量化评佑.同时,指出了干法测量的关键问题,给出了一种测量元件引线击穿电压的实现方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏泽鼎	河北科技大学机械电子工程学院	33	217	6.0	13.0
2	李志阔	河北科技大学机械电子工程学院	3	4	1.0	1.0