粉料埋烧的TiO2瓷致密性和微观规整性研究

• 作者: 孙兆奇 孟凡明
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 TiO2压敏陶瓷 埋烧 压敏电压 密度 晶粒结构
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN304|TN379
• 字数: 1994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.02.004

摘要

通过与裸烧工艺的对比实验,研究了粉料埋烧对TiO2陶瓷性能的影响.采用金相显微分析、密度测量、压敏电压测量和介电测量等实验手段,分析了埋烧的作用机理.结果表明,采取粉料埋烧有利于晶粒均匀生长、促使陶瓷致密(密度达4.112 g·cm-3)、降低压敏电压(E10mA=5.4 V·mm-1),同时提高了介电常数(εra=7.61×104).该研究结果为TiO2基低压压敏电阻器的研制探索出一条新途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙兆奇	安徽大学物理与材料科学学院	91	563	11.0	16.0
2	孟凡明	安徽大学物理与材料科学学院	46	205	9.0	12.0