SAC系无铅钎料中银含量对接头抗冲击性能的影响

• 作者: 林健 温桂琛 雷永平 高鹏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 冲击性能 拉伸强度 银含量 金属间化合物 脆性断裂
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: TM277
• 字数: 3598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.10.016

摘要

对三种SnAgCu系无铅钎料接头Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)、Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)和Sn0.3Ag0.7Cu(SAC0307)的抗冲击性能进行了实验研究.结果表明:随着银含量的增加,钎料接头的抗冲击性能逐渐下降,同时其拉伸强度有所提高.这与钎料中银含量增加导致钎料接头中金属间化合物层(Intermetallic compound,IMC)厚度的增大密切相关.在冲击载荷作用下,接头的断裂表面相对明亮、光滑,断裂模式为脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
3	高鹏	北京工业大学材料科学与工程学院	6	62	4.0	6.0
4	温桂琛	北京工业大学材料科学与工程学院	4	19	3.0	4.0