烧结助剂引入方式对Zn2SiO4陶瓷性能的影响

• 作者: 李栋 李谦 胡婧雯 顾永军 黄金亮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 低温烧结 液相包覆 微波介电性能 Zn2SiO4陶瓷 CuO
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3364字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.10.010

摘要

为了在降低Zn2SiO4陶瓷烧结温度的同时使其保持优异的微波介电性能,分别以液相包覆法和固相混合法引入烧结助剂CuO制备了Zn2SiO4陶瓷.采用X射线衍射、扫描电镜及闭腔法等对样品的烧结性能、相结构及微波介电性能进行了表征,研究了烧结助剂引入方式对Zn2SiO4陶瓷性能的影响.结果表明:采用液相包覆法引入烧结助剂可以减少烧结助剂的加入量从而降低其对陶瓷微波介电性能的恶化.当包覆的CuSO4溶液的溶度为1.0mol/L时,经1 000℃烧结3h所制得的Zn2SiO4陶瓷具有优异的微波介电性能:εr=6.8,Q·f=53 803 GHz,τf=-47× 10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李谦	河南科技大学材料科学与工程学院	64	263	8.0	13.0
2	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
3	顾永军	河南科技大学材料科学与工程学院	59	131	5.0	9.0
4	李栋	河南科技大学材料科学与工程学院	6	9	2.0	2.0
5	胡婧雯	河南科技大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0