混合电路制造中瓷介电容器的老化现象研究

• 作者: 庄国浦
• 来源期刊: 混合集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 老化特性 去老化 老化率 混合集成电路
• 年，卷（期）: hhjcjs_1997,（2）
• 页码范围: 73-79,69
• 页数: 8页
• 分类号: TN450.5
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄国浦		3	0	0.0	0.0