高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀

• 作者: 曾智强 陈万平
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: MLC 制造工艺 表面安装技术 陶瓷电容器
• 年，卷（期）: 1997,（4）
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TM534.105

摘要

本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈万平	清华大学材料科学与工程系	3	17	1.0	3.0
2	曾智强	清华大学材料科学与工程系	2	24	1.0	2.0