粒铜电镀工艺研究

• 作者: 张辉 李超 桂小秋 肖薇 邵志松
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 粒铜 电镀工艺 镀液配方 导电导热性
• 年，卷（期）: 2016,（17）
• 所属期刊栏目: 创新实践
• 页码范围: 109-110
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.1+4
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2016.17.109

摘要

为了增大铜的比表面积,通过改变现有硫酸体系光亮镀铜的镀液配方和电镀工艺,分析镀液配方与工艺对所获得表面镀层宏观形貌和微观组织的影响.实验结果表明,当电镀液中硫酸铜的质量浓度为200~250 g/L,硫酸的体积分数为3~4 mL/L,温度70℃,电流密度为17~19 mA/dm2时,可以获得较理想的粗糙镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵志松	南昌航空大学材料科学与工程学院	22	147	6.0	12.0
2	张辉	南昌航空大学材料科学与工程学院	4	9	2.0	3.0
3	李超	南昌航空大学材料科学与工程学院	11	24	3.0	4.0
4	桂小秋	南昌航空大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	肖薇	南昌航空大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0