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BGA表面安装工艺简注
BGA表面安装工艺简注
作者:
滕应杰
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BGA
表面安装工艺
SMT
电子元件
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篇名
BGA表面安装工艺简注
来源期刊
电子信息(深圳)
学科
工学
关键词
BGA
表面安装工艺
SMT
电子元件
年,卷(期)
1998,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
59-61
页数
3页
分类号
TN605
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
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单位
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滕应杰
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1998(0)
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表面安装工艺
SMT
电子元件
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子信息(深圳)
主办单位:
深圳电子行业协会
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
深圳市华发北路30号(原2号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
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