温度补偿用高介陶瓷材料的研制

• 作者: 刘云书 郭小渝
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 介电常数 Q值 微波介质 陶瓷材料
• 年，卷（期）: shwdzjshyy,（1）
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TM28

摘要

本文研制了温度补偿用陶瓷介质组成物，共特点是人电常数ε大，介质损耗小，同时良好的温度特性，可以考虑用作微波介质陶瓷，在配方中适当添加Ｐｂ－Ｂｉ－Ｓｉ－Ｚｎ玻璃粉后，可使烧结温度降低２００℃左右。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭小渝		1	0	0.0	0.0
2	刘云书		1	0	0.0	0.0