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摘要:
本文研制了温度补偿用陶瓷介质组成物,共特点是人电常数ε大,介质损耗小,同时良好的温度特性,可以考虑用作微波介质陶瓷,在配方中适当添加Pb-Bi-Si-Zn玻璃粉后,可使烧结温度降低200℃左右。
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陶瓷材料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 温度补偿用高介陶瓷材料的研制
来源期刊 上海微电子技术和应用 学科 工学
关键词 介电常数 Q值 微波介质 陶瓷材料
年,卷(期) 1998,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-27
页数 2页 分类号 TM28
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DOI
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作者信息
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1 郭小渝 1 0 0.0 0.0
2 刘云书 1 0 0.0 0.0
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
介电常数
Q值
微波介质
陶瓷材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
季刊
1006-9453
31-1239/TN
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
出版文献量(篇)
435
总下载数(次)
3
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