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2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开
电子封装技术
高密度封装
上海大学
国际会议
中国电子学会
电子制造
中科院院士
商务酒店
国际会议质量分级问题与PACT方法
学术评价
国际会议
科研管理
浅谈参加国际会议的作用及技巧
国际会议
高电压
技巧
大连国际会议中心钢结构工程施工关键技术
大连国际会议中心
钢结构
施工技术
分段吊装
支撑架卸载
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 上海’97表面工程国际会议在上海举行
来源期刊 中国机械工程 学科
关键词
年,卷(期) 1998,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 85
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1004-132X.1998.02.036
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
半月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市湖北工业大学772信箱
38-10
1973
chi
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
15
总被引数(次)
206238
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