基于ATM的多协议封装

• 作者: 张尔扬 肖登坤
• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: 异步转移模式 协议封装 ATM网络
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TN913.24

摘要

介绍了３种基于ＡＴＭ的多协议封装的协议栈，对基于路由的及基于桥接的高层协议数据单元的封装格式进行了详细的分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张尔扬	国防科技大学电子工程学院	223	1827	20.0	30.0
2	肖登坤	国防科技大学电子工程学院	4	7	2.0	2.0