焙烧温度对氧化铝膜孔性能的影响

• 作者: 吕扬效 黄仲涛 黄肖容
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 无机膜 氧化铝膜 焙烧 孔结构
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 751-756
• 分类号: O484
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.1999.05.008

摘要

利用TG-DTA、BET法分析研究了热处理过程的膜孔径分布、孔径大小及膜的比表面积、比孔容随焙烧温度的变化趋势,并用XRD研究了氧化铝膜的膜内晶体的晶面取向,用TEM、SEM观察用溶胶-凝胶法制备的氧化铝膜的表面及截面形貌. 发现构成氧化铝膜的微晶的择优取向度决定着膜孔径分布的均匀性,焙烧温度越高,膜微晶的择优取向度越大,膜的孔径分布越窄,但孔径增大. 膜的比表面积、比孔容在400℃有一最大值, 400℃是合适的膜催化、反应用膜的焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为283m2/g、0.338mL/g 和53%. 700°C是分离用膜的合适焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为202m2/g、0.203mL/g 和45%. 700°C时膜的最大孔径为5nm, 孔径为11.25nm的孔占孔体积的70%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄仲涛	华南理工大学化学工程系	31	466	11.0	21.0
2	黄肖容	华南理工大学化学工程系	43	877	18.0	29.0
3	吕扬效	华南理工大学化学工程系	11	319	9.0	11.0