SiO2-AlN复合材料的制备及其性能研究

• 作者: 吴洁华 李包顺 郭景坤
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化硅-氮化铝 复合材料 力学性能 介电性能 热学性能 显微结构
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 页码范围: 701-708
• 分类号: TQ174.75
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.1999.06.010

摘要

热压烧结制备了SiO2-AlN复合材料.研究了第二相AlN的引入量和热压温度对SiO2-AlN复合材料力学性能、介电性能和热学性能的影响.结果说明,第二相AlN的引入有利于SiO2基复合材料力学性能的提高;30%(体积分数)AlN-SiO2复合材料于1400 ℃下烧结后抗弯强度和断裂韧性分别为200 MPa和2.96 MPa.m1/2.XRD分析证实直至1400 ℃ AlN与SiO2间未发生反应,两者有良好的化学相容性;SiO2-AlN复合材料的介电常数和介电损耗随热压温度和第二相AlN的引入量有规律地变化;SiO2-AlN复合材料抗热震性取决于材料内的热应力.SiO2-AlN复合材料在经受热冲击后抗弯强度在ΔT＞600 ℃时迅速下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭景坤	中国科学院上海硅酸盐研究所	143	3907	35.0	54.0
2	李包顺	中国科学院上海硅酸盐研究所	10	152	6.0	10.0
3	吴洁华	中国科学院上海硅酸盐研究所	11	129	5.0	11.0