碳基及陶瓷基复合材料CVI工艺数值模拟的相关数学模型

• 作者: 侯向辉 姜开宇 李克智 李贺军
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: CVI 数值模拟 动力学模型 结构模型
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 42-45
• 分类号: V25|TB33
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.1999.03.009

摘要

概要阐述了CVI数值模拟的基本原理及几种相关的数学模型,提出了2D碳/ 碳复合材料的孔隙结构模型,并验证了该模型的可行性.