原文服务方: 太原理工大学学报       
摘要:
氧化锡气敏材料的电导率以及对气体的选择性由氧空位的形成和氧化过程共同完成,氧空位浓度越大,气敏效应越明显.根据氧化锡的这一气敏机理,本文研究了添加剂Sb2O3和PdCl2对氧化锡气敏材料电导率及选择性的影响,分析了其对氧化锡气敏特性的作用机理.
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关键词云
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文献信息
篇名 添加剂对SnO2气敏特性的影响
来源期刊 太原理工大学学报 学科
关键词 添加剂 氧化锡 氧空位 气敏特性
年,卷(期) 1999,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 358-360
页数 3页 分类号 O472.4
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-9432.1999.04.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田玉明 太原理工大学文理学院 14 249 6.0 14.0
2 徐海萍 太原理工大学文理学院 13 113 6.0 10.0
3 边志华 太原理工大学文理学院 12 39 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
添加剂
氧化锡
氧空位
气敏特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太原理工大学学报
双月刊
1007-9432
14-1220/N
大16开
太原市迎泽西大街79号3337信箱
1957-01-01
汉语
出版文献量(篇)
4103
总下载数(次)
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总被引数(次)
28999
论文1v1指导