提高电子陶瓷机械强度的实验研究

• 作者: 张之圣 白花珍
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 抗弯强度 主晶相 玻璃相 烧结
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 58-60
• 分类号: V25
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.1999.03.013

摘要

根据实验研究和批量生产实测数据,指出通过改进配方、成型和烧结方法等,能有效地提高陶瓷材料机械强度.这不仅对生产装置瓷具有实际意义,而且对生产结构陶瓷和高压、大功率电子元件用陶瓷以及超大规模集成电路、微波元件基片等有着特殊的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张之圣	天津大学电子信息工程学院	57	580	15.0	21.0
2	白花珍	天津大学电子信息工程学院	2	4	1.0	2.0