微孔挤压技术制备SiCw补强CMAS玻璃陶瓷基复合材料

• 作者: 陈立富 高桂英
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅晶须 玻璃陶瓷 微孔挤压
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 分类号: TB321
• 字数: 1656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.1999.01.020

摘要

通过微孔挤压技术成功地制备了含有SiCw补强的钙-镁-铝的硅酸盐(CMAS)玻璃陶瓷基复合材料. SiCw加入到已球磨好的CMAS粉末与有机添加剂的浆料中,得到SiCw分散均匀的混合浆料. 含有机添加剂仅为7%左右的浆料就可在较低的压力下(2.37 kPa)挤压通过微孔( =250 μm),获得SiCw分散均匀并高度取向的纤维状生坯. 晶须高度取向补强增加了CMAS的强度,含晶须10%的CMAS通过无压烧结可以制备出高致密度的复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈立富	厦门大学材料科学系	17	165	8.0	12.0
2	高桂英	厦门大学材料科学系	1	2	1.0	1.0