复合材料层合板开口补强技术试验和仿真研究

• 作者: 周华志 王志瑾
• 来源期刊: 航空工程进展
• 关键词: 复合材料 层合板 补强 数值仿真 试验
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 工程应用
• 页码范围: 550-561
• 页数: 12页
• 分类号: V214.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.16615/j.cnki.1674-8190.2019.04.016

摘要

国内外学者对复合材料开口非对称补强做了很多研究,但主要集中在小开口的插层补强及共固化补强上.对用机械连接补强技术和插层补强技术补强后的层合板,进行拉伸和剪切试验;并采用有限元方法对补强后的复合材料层合板进行数值仿真,仿真结果与试验结果吻合得较好.经试验研究和数值仿真,得到各补强方案在各工况下的最大应变位置,并将不同补强方案进行对比.结果表明:插层补强方案优于机械补强方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志瑾	南京航空航天大学航空学院	47	248	9.0	14.0
2	周华志		1	0	0.0	0.0