半环对撞流干燥的流动与传热传质分析

• 作者: 刘登瀛 淮秀兰
• 来源期刊: 农业机械学报
• 学科: 农学
• 关键词: 干燥 流动 传热传质 数学模型
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 页码范围: 41-47
• 页数: 7页
• 分类号: S2
• 字数: 4251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1298.1999.05.010

摘要

建立了半环对撞流干燥过程中的流动与传热传质数学模型.针对模型各部分的不同特点,分别采用合适的数值处理方法进行了数值计算.不同工况下,模型计算与试验结果吻合良好,能较好地预测干燥过程中入口空气温度、载带率及物料初始含湿量等因素对干燥过程的影响.通过对模型计算和试验结果的分析,提出了提高半环对撞流干燥速率与降低干燥能耗和费用的有效途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	淮秀兰	中国科学院工程热物理研究所	65	400	10.0	17.0
2	刘登瀛	中国科学院工程热物理研究所	64	519	12.0	18.0