Ti-5Al-2.5Sn合金冷坩埚感应熔炼过程中Al和Sn元素的挥发研究

• 作者: 刘源 苏彦庆 贾均 郭景杰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ti-5Al-2.5Sn合金 感应凝壳熔炼 挥发控制方式 挥发速率 临界压力
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TG243|TG146.2+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2000.02.002

摘要

利用所建立的模型研究了Ti-5Al-2.5Sn合金感应凝壳熔炼(ISM)过程中Al、Sn元素的挥发控制方式,并在此基础上研究了熔体温度和真空室压力对Al、Sn挥发速率的影响.结果表明,实际熔炼条件下Al、Sn的挥发都由界面挥发反应单一控制,真空室压力对挥发速率的影响具有明显的临界值,当压力低于此临界值时,挥发速率几乎没有什么变化,而当压力高于此值时,挥发速率迅速降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭景杰	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	239	2308	23.0	34.0
2	苏彦庆	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	140	1180	19.0	27.0
3	刘源	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	68	518	13.0	19.0
4	贾均	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	68	1124	21.0	29.0