线路板装配中的无铅基本工艺

• 作者: 张永明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板 电子装配 无铅焊料 测试 合金 角度 替代 价格 工业 系统
• 年，卷（期）: yzdlzx,（2）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63／37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的，可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现的简单、

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永明		2	0	0.0	0.0