印刷后的三维检测及检测设备现状

• 作者: 李桂云 郝宇
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 三维检测 印刷检测设备 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN410.7
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0
2	郝宇		11	4	1.0	2.0