印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

• 作者: 何大容 张鹏
• 来源期刊: 四川轻化工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 直接电镀 聚吡咯
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 2483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1549.2000.03.013

摘要

研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法.并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏	四川轻化工学院材料与化学工程系	5	22	2.0	4.0
2	何大容	四川轻化工学院材料与化学工程系	3	20	2.0	3.0