硬脆材料精密小深孔BTA型珩磨工具的加工特性研究

• 作者: 和南方 杜文轩 贺子杏 赵波 高国富
• 来源期刊: 焦作工学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 硬脆材料 精密小深孔 BTA型珩磨工具
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 132-136
• 页数: 5页
• 分类号: TH161+.1
• 字数: 3300字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9787.2000.02.014

摘要

从分析国内外现有工具存在的问题入手,着重解决超硬材料精密小深孔珩磨加工中走偏量较大、圆度误差较大等问题,提出了一种三导向的BTA型珩磨工具结构,使超硬材料精密小深孔加工的质量得到了提高.实验证明 ,采用新型珩磨工具加工出的小深孔可达到走偏量0.001～0.002 mm /1 00 mm,锥度0.005 mm/100 mm,圆度误差0.00 2～0.004 mm,表面粗糙度可达到Ra0.08～0.16 μm(采用W10油石),最高可达Ra0.04～0.08 μm, 尺寸精度可达IT5,可获取以珩代研的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵波		32	290	10.0	16.0
2	高国富		10	83	6.0	9.0
3	贺子杏		1	0	0.0	0.0
4	和南方		1	0	0.0	0.0